案例展示

ag平台游戏大厅500+龙头聚首赋能重庆“芯”升级

发布日期:2021-07-23 23:39

  工业4.0的浪潮已经席卷全球,为培育壮大智能产业,加强新型传感器的研发,提升传感器技术在智能制造体系中的应用,加快智能制造步伐,着力构建重庆“芯屏器核网”全产业链,增强传感器及智能化产业的创新能力和国际竞争力。

  2019智博会-传感器与物联网高峰论坛于8月24日下午13:00-20:00在重庆市北碚区举办,本次峰会以“智能网联 感物芯声”为主题,拥有5大亮点,设置“高峰论坛、CEO圈层、渝企调研”3大行程,100+全国业内领袖汇集,500+传感器与物联网企业高层齐聚,以创新发展视角,探索传感器与物联网助推大数据智能化产业发展之路。

  峰会聚集工信部认证的全国唯一传感器领域国家级创新中心“国家智能传感器创新中心”及国家高端专业智库“中国信息通信研究院”创新力量。携手打造权威、高端的国家级互动平台,加速传感器及物联网核心技术创新,推动智能传感、大数据、云计算、人工智能的生态体系建设。

  峰会邀请到工信部电子司领导、工信部原副部长、中国传感器与物联网产业联盟名誉理事长杨学山、国家智能传感器创新中心领导、中国科学院院士、洪泰智造CEO乔会君、中移物联网智能感知创新中心李晋刚、万物工厂总经理、创始人王勇、TCL智能制造中心首席专家刘嘉峰等重量级嘉宾进行主题分享交流,探讨传感器领域创新发展趋势与产业集群发展方向。

  中国科学院、中国信通院、国家智能传感器创新中心、亚马逊、四联集团、新松机器人、洪泰智造、ag平台游戏大厅,中电科技集团、万物工厂等全国500+传感器与物联网企业汇聚重庆,围绕传感器产业发展现状、推进传感器产业集群发展等交流探讨,助推重庆“芯”之旅。

  峰会上,多个传感器与物联网企业将进行重磅生态签约,重庆市传感器特色产业基地揭牌、助力打造重庆传感器产业生态圈,加快产业转型升级。

  三大行程围绕传感器及物联网技术及应用发展开展高层交流、精准对接,共同促进重庆传感器领域创新发展。