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智能传感器芯片商灿瑞科技拟科创板IPO 小米产业

发布日期:2021-08-11 13:59

  据《科创板日报》记者获悉,上海灿瑞科技股份有限公司(下称“灿瑞科技”)拟科创板IPO,中信证券任其辅导机构。

  这并非灿瑞科技首次参与IPO辅导,早在2015年12月,上海证监局就披露了平安证券关于上海灿瑞科技股份有限公司辅导备案情况报告,但前述辅导协议在2016年宣告终止,原因为双方在申报时间上存在异议。

  2017年4月,灿瑞科技携手东海证券再次启动IPO辅导,但在不到一年的时间里,灿瑞科技又与东海证券“分道扬镳”,原因未披露。

  2019年12月,灿瑞科技第三次启动IPO辅导工作,此次的辅导券商被更换为兴业证券,但在2021年7月21日,上海证监局官网披露,“综合考虑灿瑞科技的上市计划安排,经友好协商,双方一致同意终止辅导”。

  据了解,灿瑞科技主要从事高性能集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业,主要产品及服务包括智能传感器芯片、光电驱动芯片和封装测试服务,产品广泛应用于智能手机、智能家居、计算机、可穿戴设备、金融安全和智能安防等领域。

  灿瑞科技2015年披露的辅导信息还显示,灿瑞科技入围联想、中兴、小米、海信、格力等厂商的供应链体系,并成为其供应商。

  值得注意的是,灿瑞科技采取的生产模式是:IC设计+自建封测厂的模式,该模式以MEMS、模拟IC等领域较为明显。

  比如在MEMS领域,科创板上市公司敏芯股份即选择自建封测厂,敏芯股份对此解释称,通过自建封测厂德斯倍,可以更好的把控产品质量,保障封测产能的持续稳定,从而使得公司具备了进入品牌客户的门槛条件,随着公司自建封测厂的投产上量,整个封测产能也可以满足公司后续服务大客户的产能需求。

  敏芯股份称,其优势在于全本土化产业链体系,在目前的国际形势下,品牌客户会更多的考虑到供应链体系的安全。

  对于这一模式的选择,华芯金通(北京)投资基金管理有限公司创始合伙人吴全认为有三方面的原因,其一是IC设计厂商本身就具有轻资产的特点;其二,建设晶圆制造厂存在资本和能力的受限;其三,封装测试的门槛较制造相对低,是生产性和资产化尝试的较好选择。“通过封测厂给设计做协同,生产做外包,随着自身资金、能力等条件的形成,也会慢慢的建制造厂”。

  吴全进一步补充,模拟IC的工艺化生产特性更加明显,因此其设计也必须与生产相结合。

  吴全向《科创板日报》记者表示,总体上讲,这是好现象,这也是中国半导体产业演进发展的必经过渡,也是中间现象,也是一种回归。

  而在股权结构方面,2019年12月24日,灿瑞科技注册资本由5250万元增至5613.49万元,其中:新增注册资本由山南晨鼎实业发展有限公司、嘉兴永传股权投资合伙企业(有限合伙)分别认购161.55万股、201.939万股。

  2020年5月31日,灿瑞科技的股东张彬将其持有的公司1.782%股权(对应100万股)和2.672%股权(对应150万股)分别转让给苏州聚源铸芯创业投资合伙企业(有限合伙)和湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(下称“小米产业基金”),同时,上海景阳投资咨询有限公司(下称“上海景阳”)也将其持有的公司0.328%股权(对应18.4万股)转让给小米产业基金。

  截至今年7月22日最新一期的辅导信息披露,上海景阳持有公司62.23%的股权,罗立权与罗杰父子合计持有上海景阳99%的股份,对上海景阳拥有控制权。前述二人还分别通过上海骁微企业管理中心(有限合伙)和上海群微企业管理中心(有限合伙)间接持有灿瑞科技股权。

  上述父子二人合计控制灿瑞科技股份表决总数的82.99%,为灿瑞科技共同实际控制人。

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