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我国传感器产业的突破口在于物联网应用

发布日期:2021-04-05 06:55

  中国传感器产业处于国际中等水平,处在国内产业大发展的前夜,但是具有自主知识产权的核心技术不多,产业效益也不明显。

  日前,中国仪器仪表行业协会传感器分会名誉理事长、沈阳仪表科学研究院有限公司原院长、教授级高工徐开先接受了《通信产业报》(网)记者采访,总结了当前中国传感器产业的发展现状、所遇到的问题以及突破口。

  尽管中国在传感器领域取得了一定的突破,但是在国内市场,在关键行业,关键技术,高附加值应用上,国际品牌还处于垄断地位。

  据了解,高档传感器产品几乎全部从国外进口,90%芯片从国外进口。高端智能装备领域光纤传感器的技术及产品与国外相比尚有较大差距。温度传感器中对NTC热敏电阻器,国内企业实力严重不足,90%的市场份额被外资占领。极高温、耐辐射、耐高压的温度传感器尚不能批量生产。

  第一,在设计、可靠性、封装技术等方面的共性关键技术尚未真正突破。首先,在设计技术方面,传感器的设计技术涉及多种学科、多种理论、多种材料、多种工艺及现场使用条件;设计软件价格昂贵、设计过程复杂、考虑因子众多;设计人才匮乏,设计人员不仅需了解通用设计程序和方法,还需熟悉器件制备工艺,了解器件现场使用条件。其次,在可靠性技术方面,通常国产传感器可靠性指标比国外同类产品低1-2个数量级。最后,在封装技术方面,国内对传感器的封装技术尚未形成系列、标准,也无统一接口,不利于用户选用和产品互换。

  第二,国内传感器产品不配套、不成系列。徐开先认为,系列中比较易生产的某些规格尚能生产,但存在较多的重复生产现象,不利于市场竞争;系列高端的产品往往不能生产,多需国外进口,如工业自动化仪表中广为应用的、高精度、高稳定的低微差压传感器(量程≤1KPa),高差压、高静压传感器(量程≥3MPa、静压≥60MPa)。

  第三,传感器工艺装备不受重视。传感器工艺创新依赖于新工艺装备的问世。在传感器工艺装备的研发与生产方面,一般都是企业自筹资金进行研发,但是资金、人力有限,不利于传感器工艺研究的创新。

  第四,缺乏顶层设计和统筹规划。传感器种类众多、专业面广,产业链在国内分属不同部门和行业,但是现在还没有针对传感器的顶层设计进行系统研究和科学规划。此外,虽然国家对传感器产业有所投资,但是很多企业急于求成,忽视基础研究,欲速而不达。

  第五,资源分散,产业规模小。产业分散主要表现为资金分散、技术分散、企业布局分散、产业结构分散、市场分散;产业规模小主要表现为,国内传感器企业有1600余家,不过大都为小微企业,盈利能力不强,缺乏引领技术的龙头企业。

  第六,传感器高端人才匮乏。人才是创新的根本,影响传感器发展的最大瓶颈是优秀研发人才匮乏,由于传感器行业经济基础、技术基础、产业基础较为薄弱,加之传感器产业涉及学科多,要求知识面广,新技术层出不穷,长期以来很难吸引国际顶级人才投身到传感器行业工作;加之国内由于学科设置不合理,缺少复合型人才培养机制,往往搞设计的不懂工艺、搞工艺的不明应用、会应用的不晓设计。造成很多企业缺乏既懂管埋、又懂技术、还会经营的复合型人才,以及工艺人才和技能人才。

  在政策层面,首先要统筹规划、顶层设计。国家应对传感器的基础研究、产品开发、产业布局、市场应用等方面有明确的目标和规划。

  其次,要增加投入、国家立项。与对IC的投入相比,国家对传感器的投入相对不足,投资强度和连续性有待提高,而且还需要国家增加传感器项目的立项。

  最后,要集中力量,联合攻关。对某些关键的传感器项目、“卡脖子”的产品,应由国家出面组织联合攻关,集中国之优势,集中力量办大事。

  在技术层面,首先加强IC与MEMS技术的集成与融合。IC与MEMS的集成与融合,是传感技术产业发展的必由之路,特别是高档传感器、智能传感器。IC企业(院校)与MEMS企业的合作与互惠互利,关系到传感器产业之成败。

  其次,重点放在非硅基的新材料、新机理、新工艺传感器的研究。因硅基传感器,国外研究时间久远、技术成熟、产品系列化、工艺装备复杂昂贵,产业化水平高,要想突破和超越难度极大。

  最后,从芯片入手,以应用为主。国内传感器产业,大部分都在从事传感器应用方面的研发和生产,特别是在物联网、智能装备方面的应用,涉及传感器芯片的开发和研究的并不多。这是因为芯片研发投资极大、成本高、工艺装备昂贵、资金回收周期长,且技术难度风险大。可是如果中国不在传感器芯片上增加投入,后果可能会被国外“卡脖子”,因此需要加大在芯片方面的投入。“如果传感器芯片性能优良,产品可靠性、稳定性提高了,其应用不愁没有市场。”徐开先表示。

  传感器与计算机、通信技术被称为信息系统的三大支柱,我国传感器行业发展从上世纪50年代开始,随着传感器升级换代,国家在1986年“七五”规划中将传感器技术确定为国家重点攻关项目,自此打开了国内研究传感器的实质发展阶段,形成了完整的传感器产业链。

  近年来,随着智慧城市与物联网的热潮开始,传感器技术对产业结构调整与转型升级发挥着重要作用,对于占领战略性新兴产业的制高点具有十分重要的战略意义,此次《通信产业报》(网)记者特别采访到福建上润精密仪器有限公司总工周永宏,听他讲述我国传感器的发展之路。

  据周永宏介绍,福建上润精密仪器有限公司1991年创立,发展至今已有20余年,20年来上润仪器为各行业输送了一批批高质量产品,其中,智能压力传感器、电磁流量计、温度传感器等产品成功获得中国石油、中国石化一类物资供应商资格,高精度硅压力传感器技术研究与产业化开发项目获国家863计划立项。

  传感器技术历经数十年的发展,到今大体可分为三代,第一代是结构型传感器,利用结构参量变化来感受和转化信号;第二代是在20世纪70年代发展起的固体型传感器,这种传感器由半导体、电介质、磁性材料等固体元件构成,利用材料的某些特性制成,如热电、霍尔效应等,也称模拟式传感器,也是目前占有市场最高份额的传感器;第三代则是智能型传感器,智能型传感器是微型计算机技术与检测技术相结合的产物,使传感器具有一定的人工智能,具有机电一体化、电路数字化、传感器微型化等特点,同时具有自诊断、远程通信等功能,这也是目前传感器企业持续深耕的领域。

  周永宏表示,我国传感器行业整体处于发展阶段,没有形成气候,传感器最初是作为单独的测量仪器来探测信息,随着技术的发展与进步,传感器也正逐步走向模块化、微型化、智能化、网络化,传感器技术的优劣是衡量一个国家科技水平和是否处在国际战略竞争制高点的重要标志,也是发达国家高度重视和重点发展的核心基础技术。

  数据显示,近年来我国传感器市场需求持续快速增长,年均增长速度超过20%,专家预测,2021年我国传感器市场或将达一百亿美元,而目前我国大量传感器仍然依靠进口,由此可见,发展传感器技术已经迫在眉睫。

  周永宏表示,目前我国国内高精度、高可靠传感器研发及产业化能力严重滞后于需求,技术水平相比国外有较大差距,产品一致性、可靠性水平比国外低1~2个数量级,产品的品种和系列大约是国外的30~40%,产品的产业化程度不足15%,这也导致高精度、高可靠传感器严重依赖进口,从而被这些发达国家垄断。

  对此,周永宏指出,相比国外欧姆龙、GE、霍尼韦尔、西门子等知名传感器公司,我国传感器公司发展主要存在三方面不足,第一是创新能力弱,关键技术尚未突破;第二是产业结构不合理,品种少、系列不全;第三是企业能力较弱,多为中小型企业,资金与实力不足。

  在周永宏看来,形成这一现象的主要原因是因为传感器的研发需要大量资金的投入而且研发周期长,此外在高端人才上的匮乏也是我国传感器行业难成气候的一大原因。

  对此,周永宏建议从四点着手。一是加大核心技术研发和投入力度,注重自主知识产权保护;二是加强基础材料研究,解决传感器所需特殊材料问题;三是解决高精密制造设备,突破高性能传感器制造难关;四是引进、消化、吸收国外特种高精度、高性能传感器,加强人才的引进。

  此外,周永宏建议,目前我国传感器企业主要集中在长三角地区,并逐渐形成以北京、上海、南京、深圳、沈阳和西安等中心城市为主的区域空间布局。其中,主要传感器企业有近一半比例分布在长三角地区,其他依次为珠三角、京津地区、中部地区及东北地区等。在国家大力发展物联网与国家利好政策的支持下,其他区域的传感器产业也将被带动发展起来,本土传感器企业也有望提升技术获取更多的市场份额。

  “我国在常规的传感器方面有所布局,但高精度的传感器产品几乎100%从国外进口,技术也被国外垄断。”博立信科技总裁吴云桥表示,国内的传感器大都集中在中低端领域,无论是从稳定性、精度、感知速度,国内的传感器都还有很大的进步空间。

  谈及我国传感器落后的原因,吴云桥表示,是技术、工艺以及材料多种因素造成。“传感器涉及到研发、设计以及生产等环节。”吴云桥表示,“我国在材料、制程以及工艺等关键技术领域缺乏积累,所以这是一个长期的过程。”

  同通用芯片一样,传感芯片的生产制作过程尤为复杂。而且,在芯片生产加工中需要的材料中,国产材料的使用率不足15%,高端制程和先进封装领域,半导体材料的国产化率更低,且部分产品面临严重的专利技术封锁。

  尽管如此,我国传感器产业在局部追赶,在政策引导和市场需求驱动下,我国传感器产业发展呈现良好的发展态势。

  “我们的突破口在于物联网应用。”吴云桥表示,中国巨大的应用市场给传感器发展带来发展动力。他表示,家庭智能终端的普及和机器人应用家庭化,带来细分产业传感器应用的新突破。

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  LMT90是一款精准的集成电路温度传感器,此传感器能够使用一个单一正电源来感测-40C至+ 125C的温度范围.LMT90的输出电压与摄氏(摄氏温度)温度(+ 10mV /C)成线性正比,并且具有一个+ 500mV的DC偏移电压。此偏移在无需负电源的情况下即可读取负温度值。对于-40C至+ 125C的温度范围,LMT90的理想输出电压范围介于+ 100mV至+ 1.75V之间.LMT90在无需任何外部校准或修整的情况下即可在室温下提供3C的精度,并在整个-40C至+ 125C温度范围内提供4C精度.LMT90的晶圆级修整和校准确保了低成本和高精度.LMT90的线mV偏移和出厂校准简化了要求读取负温度的单电源环境中所需要的电路.LMT90的静态电流少于130A,因此在空气不流动环境中自发热被限制在极低的0.2 C水平上。 LMT90是一款具有 所有商标均为其各自所有者的财产。 应用范围 工业领域 制热,通风与空调控制(HVAC) 磁盘驱动器 汽车用 便携式医疗仪器 ...

  LMT86-Q1是精密CMOS温度传感器,典型精度为0.4C(最大值为2.7C),线性记录输出电压与温度。 2.2V电源电压工作,5.4A静态电流和0.7ms上电时间,有效的功率循环架构可最大限度地降低无人机和传感器节点等电池供电应用的功耗。 LMT86-Q1器件符合AEC-Q100 0级标准,在整个工作温度范围内保持2.7C的最大精度,无需校准;这使得LMT86-Q1适用于信息娱乐,集群和动力系统等汽车应用。 LMT86-Q1在宽工作范围内的精度和其他特性使其成为热敏电阻的绝佳替代品。 对于具有不同平均传感器增益和相当精度的器件,请参考可比替代器件 LMT8x系列中的替代器件。 特性 LMT86-Q1符合AEC-Q100标准,适用于汽车应用: 器件温度等级0:-40C至+ 150C 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ESDClassification Level C6 非常精确:0.4C典型 2.2 V低工作 平均传感器增益-10.9 mV /C ...

  TMP411设备是一个带有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。远程温度传感器,二极管连接的晶体管通常是低成本,NPN或PNP型晶体管或二极管,是微控制器,微处理器或FPGA的组成部分。 远程精度为1 C适用于多个设备制造商,无需校准。双线串行接口接受SMBus写字节,读字节,发送字节和接收字节命令,以设置报警阈值和读取温度数据。 TMP411器件中包含的功能包括:串联电阻取消,可编程非理想因子,可编程分辨率,可编程阈值限制,用户定义的偏移寄存器,用于最大精度,最小和最大温度监视器,宽远程温度测量范围(高达150C),二极管故障检测和温度警报功能。 TMP411器件采用VSSOP-8和SOIC-8封装。 特性 1C远程二极管传感器 1C本地温度传感器 可编程非理想因素 串联电阻取消 警报功能 系统校准的偏移寄存器 与ADT7461和ADM1032兼容的引脚和寄存器 可编程分辨率:9至12位 可编程阈值限...

  LMT85是一款高精度CMOS温度传感器,其典型精度为0.4C(最大值为2.7C),且线性模拟输出电压与温度成反比关系.1.8V工作电源电压,5.4A静态电流和0.7ms开通时间可实现有效的功率循环架构,以最大限度地降低无人机和传感器节点等电池供电应用的功耗.LMT85LPG穿孔TO-92S封装快速热时间常量支持非板载时间温度敏感型应用,例如烟雾和热量探测器。得益于宽工作范围内的精度和其他特性,使得LMT85成为热敏电阻的优质替代产品。 对于具有不同平均传感器增益和类似精度的器件,请参阅类似替代器件了解LMT8x系列中的替代器件。 特性 LMT85LPG(TO-92S封装)具有快速热时间常量,典型值为10s(气流速度为1.2m /s) 非常精确:典型值0.4C 1.8V低压运行 -8.2mV /C的平均传感器增益 5.4A低静态电流 宽温度范围:-50C至150C 输出受到短路保护 具有50A驱动能力的推挽输出

  LMT88器件是一款高精度模拟输出CMOS集成电路温度传感器,工作温度范围为-55C至130C。电源运行范围为2.4V至5.5V.LMT88的传递函数主要是线性的,但有一个轻微可预测的抛物线器件的传递函数为抛物线C的环境温度下的精度通常为1.5C。温度误差线性增加,并且在极端温度范围时达到一个2.5C的最大值。此温度范围受电源电压的影响。当电源电压范围为2.7V至5.5V时,温度范围的上下限分别130C和-55C。当电源电压降至2.4V时,下限值将变为-30C,而上限值将保持在130C。 LMT88静态电流少于10A。因此,在空气不流通的环境中,自发热少于0.02C.LMT88的关断功能是固有的,这是因为它的固有低功耗使其可直接由很多逻辑门的输出供电,或者根本不需要关断。 LMT88是一款具有成本竞争优势的热敏电阻替代产品。 特性 经济高效的热敏电阻替代产品 额定温度范围为-55C至130C 采用SC70封装 可预计曲率误差 ...

  LMT70是一款带有输出使能引脚的超小型,高精度,低功耗互补金属氧化物半导体(CMOS)模拟温度传感器LMT70几乎适用于所有高精度,低功耗的经济高效型温度感测应用,例如物联网(IoT)传感器节点,医疗温度计,高精度仪器仪表和电池供电设备.LMT70也是RTD和高精度NTC /PTC热敏电阻的理想替代产品。 多个LMT70可利用输出使能引脚来共用一个模数转换器(ADC)通道,从而简化ADC校准过程并降低精密温度感测系统的LMT70还具有一个线性低阻抗输出,支持与现成的微控制器(MCU)/ADC无缝连接.LMT70的热耗散低于36W,这种超低自发热特性支持其在宽温度范围内保持高精度。 LMT70A具有出色的温度匹配性能,同一卷带中取出的相邻两个LMT70A的温度最多相差0.1C。因此,对于需要计算热量传递的能量计量用而言,LMT70A是一套理想的解决方案。 特性 精度: 20C至42C范围内为0.05C(典型值)或0.13 C(最大值) -20C至90C范围内为0...

  AMC7812是一款完整的模拟监视和控制解决方案,此解决方案包括一个16通道,12位模数转换器(ADC),十二个12位数模转换器(DAC),8个通用输入输出(GPIO),和两个远程/一个本地温度传感器通道。 AMC7812有一个可将DAC输出电压配置在0V至+ 5V或0V至+ 12.5V范围之内的+ 2.5V内部基准。也可使用一个外部基准。典型功率耗散为95mW.AMC7812非常适合于主板空间,尺寸和低功耗都十分关键的多通道应用。 AMC7812采用64引线QFN封装或者HTQFP-64 PowerPAD封装,并且额定温度范围介于-40C至+ 105C之间。 对于那些要求一个不同的通道数,附加特性,或者转换器分辨率的应用,德州仪器(TI)能够提供模拟监视和控制(AMC)产品的完整系列。更多信息请访问http://。 特性 具有可编程输出的12个12位DAC: 0V至5V 0V至12.5V DAC关断具用户定义电平 具有16个输入的12位,500每秒千次采样(kSPS)ADC : ...

  TMP75B-Q1是一款集成数字温度传感器,此传感器具有一个可由1.8V电源供电运行的12位模数转换器(ADC),并且与行业标准LM75和TMP75引脚和寄存器兼容。此器件采用SOIC-8和VSSOP-8两种封装,不需要外部元件便可测温.TMP75B-Q1能够以0.0625C的分辨率读取温度,额定工作温度范围为-40C至125C。 TMP75B-Q1特有系统管理总线(SMBus)和两线制接口兼容性,并且可在同一总线上,借助SMBus过热报警功能支持多达8个器件。利用可编程温度限值和ALERT引脚,传感器既可作为一个独立恒温器运行,也作为一个针对节能或系统关断的过热警报器运行。

  厂家校准的温度精度和抗扰数字接口使得TMP75B-Q1成为其他传感器和电子元器件温度补偿的首选解决方案,而且无需针对分布式温度感测进行额外的系统级校准或复杂的电路板局布线非常适用于各类汽车应用中的热管理和保护,而且是PCB板装NTC热敏电阻的高性能替代元件。 特性 符合汽车应用要求 具有符合AEC-Q100的下列结果: ...

  TMP75-Q1和TMP175-Q1器件属于数字温度传感器,是负温度系数(NTC)和正温度系数(PTC)热敏电阻的理想替代产品。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为1C的精度。器件温度传感器为高度线性化产品,无需复杂计算或查表即可得知温度。片上12位模数转换器(ADC)提供低至0.0625C的分辨率。这两款器件采用行业标准LM75 8引脚SOIC和VSSOP封装。 TMP175-Q1和TMP75-Q1与SMBus,两线器件允许一条总线均具有SMBus报警功能。 TMP175-Q1和TMP75-Q1器件是各种通信,计算机,消费类产品,环境,工业和仪器应用中扩展温度测量的理想选择.TMP75-Q1生产单元已完全通过可追溯NIST的传感器测试,并已借助可追溯NIST的设备使用ISO /IEC 17025标准认可的校准进行验证。 TMP175-Q1和TMP75-Q1器件的额定工作温度范围为-40℃至+ 125℃。 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。 ...

  LMT89器件是一款高精度模拟输出CMOS集成电路温度传感器,工作温度范围为-55C至130C。其工作电源范围当前指定LMT89器件的传递函数为抛物线C的环境温度下的精度通常为1.5C。温度误差线性增加,并且在极端温度范围时达到一个2.5C的最大值。此温度范围受电源电压的影响。当电源电压范围为2.7V至5.5V时,温度范围的上下限分别130C和-55C。当电源电压降至2.4V时,下限值将变为-30C,而上限值将保持在130C。 工业 制热,通风与空调控制(HVAC) 汽车 磁盘驱动器 便携式医疗仪器 计算机 电池管理 打印机 电源模块 传真机 移动电话

  汽车 所有商标均为其各自所有者的财产。所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比模拟温度传感器 Local Sensor Accuracy (Max) (+/- C) ...

  LMT84-Q1是一款精密CMOS温度传感器,其典型精度为0.4C(最大值为2.7C),且线性模拟输出电压与温度成反比关系.1.5V工作电源电压,5.4A静态电流和0.7ms开通时间可实现有效的功率循环架构,以最大限度地降低无人机和传感器节点等电池供电应用的功耗。 LMT84-Q1器件符合AEC-Q100 0级标准,在整个工作温度范围内可保持2.7C的最大精度,且无需校准;因此LMT84-Q1适用于汽车应用,例如信息娱乐系统,仪表组和动力传动系统。得益于宽工作范围内的精度和其他特性,使得LMT84-Q1成为热敏电阻的优质替代产品。 对于具有不同平均传感器增益和类似精度的器件,请参阅类似替代器件 特性 LMT84-Q1符合AEC-Q100标准且适用于汽车应用: 器件温度等级0:-40C至+ 150C 器件人体放电模型(HBM)静电放电(ESD)分类等级2 器件CDM ESD分类等级C6 非常精确:典型值0.4C 1.5V低压运行 -5...

  TMP275是一款精度为0.5C且具有12位模数转换器(ADC)的集成数字温度传感器,可在低至2.7 V的电源供电下运行,并且与德州仪器(TI)的LM75,TMP75,TMP75B和TMP175引脚和寄存器兼容。此器件采用SOIC-8和VSSOP-8两种封装,不需要外部组件便可测温.TMP275能够以最高0.0625C(12位),最低0.5C(9位)的分辨率读取温度,从而允许用户编程更高的分辨率或更短的转换时间来最大限度地提升效率。此器件的额定工作温度范围为-40C至125C。 TMP275器件特有系统管理总线(SMBus)和两线制接口兼容性,并且可在同一总线上,借助SMBus过热报警功能支持多达8个器件。厂家校准的温度精度和抗扰数字接口使得TMP275成为其他传感器和电子元器件温度补偿的首选解决方案,而且无需针对分布式温度感测进行额外的系统级校准或复杂的电路板布局布线。 特性 高精度: -20C至100C范围内为0.5C(最大值)

  -40C至125C范围内为1C(最大值) ...

  TMP75和TMP175器件属于数字温度传感器,是负温度系数(NTC)和正温度系数(PTC)热敏电阻的理想替代产品。无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为1C的精度。器件温度传感器为高度线性化产品,无需复杂计算或查表即可得知温度。片上12位模数转换器(ADC提供低至0.0625C的分辨率。这两款器件采用行业标准LM75 SOIC-8和MSOP-8封装。 TMP175和TMP75与SMBus,两线器件允许一条总线都具有SMBus报警功能。 TMP175和TMP75 TMP175和TMP75器件的额定工作温度范围为-40C至+125 ℃。 TMP75生产单元完全通过可追溯NIST的传感器测试,并且已借助可追溯NIST的设备使用ISO /IEC 17025标准认可的校准进行验证。末尾新增了一段内容 特性 TMP175:27个地址 TMP75:8个地址,美国国家标准与技术研究所(NIST)可追溯 数字输出:SMBus...

  LMT85-Q1是一款高精度CMOS温度传感器,其典型精度为0.4C(最大值为2.7C),且线性模拟输出电压与温度成反比关系.1.8V工作电源电压,5.4A静态电流和0.7ms开通时间可实现有效的功率循环架构,以最大限度地降低无人机和传感器节点等电池供电应用的功耗.LMT85-Q1器件符合AEC-Q100 0级标准,在整个工作温度范围内可保持2.7C的最大精度,且无需校准;因此LMT85-Q1适用于汽车应用,例如信息娱乐系统,仪表组和动力传动系统。得益于宽工作范围内的精度和其他特性,使得LMT85-Q1成为热敏电阻的优质替代产品。 对于具有不同平均传感器增益和类似精度的器件,请参阅类似替代器件 特性 LMT85-Q1符合AEC-Q100标准且适用于汽车应用: 器件温度等级0:-40C至+ 150C 器件人体放电模型(HBM)静电放电(ESD)分类等级2 器件CDM ESD分类等级C6 非常精确:典型值0.4C 1.8V低压运行 -8...

  TMP75和TMP175器件属于数字温度传感器,是负温度系数(NTC)和正温度系数(PTC)热敏电阻的理想替代产品。无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为1C的精度。器件温度传感器为高度线性化产品,无需复杂计算或查表即可得知温度。片上12位模数转换器(ADC提供低至0.0625C的分辨率。这两款器件采用行业标准LM75 SOIC-8和MSOP-8封装。 TMP175和TMP75与SMBus,两线器件允许一条总线都具有SMBus报警功能。 TMP175和TMP75 TMP175和TMP75器件的额定工作温度范围为-40C至+125 ℃。 TMP75生产单元完全通过可追溯NIST的传感器测试,并且已借助可追溯NIST的设备使用ISO /IEC 17025标准认可的校准进行验证。末尾新增了一段内容 特性 TMP175:27个地址 TMP75:8个地址,美国国家标准与技术研究所(NIST)可追溯 数字输出:SMBus...

  TMP75-Q1和TMP175-Q1器件属于数字温度传感器,是负温度系数(NTC)和正温度系数(PTC)热敏电阻的理想替代产品。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为1C的精度。器件温度传感器为高度线性化产品,无需复杂计算或查表即可得知温度。片上12位模数转换器(ADC)提供低至0.0625C的分辨率。这两款器件采用行业标准LM75 8引脚SOIC和VSSOP封装。 TMP175-Q1和TMP75-Q1与SMBus,两线器件允许一条总线均具有SMBus报警功能。 TMP175-Q1和TMP75-Q1器件是各种通信,计算机,消费类产品,环境,工业和仪器应用中扩展温度测量的理想选择.TMP75-Q1生产单元已完全通过可追溯NIST的传感器测试,并已借助可追溯NIST的设备使用ISO /IEC 17025标准认可的校准进行验证。 TMP175-Q1和TMP75-Q1器件的额定工作温度范围为-40℃至+ 125℃。 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。 ...

  TMP112系列器件是数字温度传感器,专为需要高精度的高精度低功耗NTC /PTC热敏电阻替代产品而设计.TMP112A和TMP112B具有0.5C的精度,经优化分别在3.3V和1.8V的工作电压下提供最佳PSR性能,而TMP112N则提供1C的精度。这些温度传感器具有高线性度,无需复杂计算或查表载可得知温度。片载12位模数转换器提供的分辨率低至0.0625C。 1.6mm×1.6mm SOT563封装尺寸较SOT23封装减小68%.TMP112系列具有SMBus,两线 C接口兼容性,并可在同一总线上支持多达四个器件。此外,该器件还具备具备SMBus报警功能。器件的额定工作电压范围是1.4V至3.6V,整个工作范围内最大静态电流为10A。 TMP112系列专为进行扩展温度测量而设计,适用于通信,计算机,消费类产品,环境,工业和仪表应用中,低功耗是一个关键问题。器件的额定工作温度范围为-40C至+ 125C。 TMP112系列生产单元已经过100%的传感器测试,具有NIST可追溯的特点,并已借助NIST可追溯的设备使用ISO /IEC 17025标准认可的校准要求进行验证。 ...

  TMP106是一款双线串行输出温度传感器,采用WCSP封装。 TMP106不需要外部元件,能够读取分辨率为0.0625C的温度。 TMP106具有SMBus兼容的双线最多允许两个器件接通一辆公共汽车TMP106还具有SMBus报警功能。 TMP106非常适用于各种通信,计算机,消费,环境,工业和仪器仪表应用中的扩展温度测量。 特性 两个地址 数字输出:双线位,用户可选择 精度: 2.0C(最大值)-25C至+ 85C 3.07deg; C(最大值) )-40C至+ 125C 低静态电流:50A,0.1A待机 无需上电顺序,我 2 C PULLUPS可以在V +之前启用 应用程序 笔记本电脑 计算机外围热保护 手机 li

  TMP103是一款采用4焊球晶圆级芯片规模封装(WCSP)的数字输出温度传感器.TMP103读取温度的分辨率可达1℃。 TMP103特有一个兼容I 2 C和SMBus接口的双线制接口。此外,该接口还支持多器件存取(MDA)命令,允许主控制与总线上的多个器件同时进行通信,从而不必向总线单独发送命令。 最多可并联8个TMP103并由主机轻松进行读取.TMP103尤其适合必须监视多个温度测量区域的空间受限类功率敏感型应用。 TMP103的额定运行温度范围为-40C至+ 125C。中) 特性 多器件访问(MDA): 全局读/写操作 兼容I 2 C和SMBus的接口 分辨率:8位 精度:1C(-10C至100C范围内的典型值) 低静态电流: 0.25Hz频率下的工作I Q 为3A 关断电流为1A 电源范围:1.4V至3.6V 数字输出 4焊球晶圆级芯片(WC...

  LMT87器件是一款精密CMOS温度传感器,其典型精度为0.4C(最大值为2.7C),且线性模拟输出电压与温度成反比关系.2.7V工作电源电压,5.4A静态电流和0.7ms开通时间可实现有效的功率循环架构,以最大限度地降低无人机和传感器节点等电池供电应用的功耗.LMT87LPG穿孔TO-92S封装快速热时间常量支持非板载时间温度敏感型应用,例如烟雾和热量探测器。得益于宽工作范围内的精度和其他特性,使得LMT87成为热敏电阻的优质替代产品。 对于具有不同平均传感器增益和类似精度的器件,请参阅类似替代器件了解LMT8x系列中的替代器件。 特性 LMT87LPG(TO-92S封装)具有快速热时间常量,典型值为10s(气流速度为1.2m /s) 非常精确:典型值0.4C 2.7V低压运行 -13.6mV /C的平均传感器增益 5.4A低静态电流 宽温度范围:-50C至150C 输出受到短路保护 具有50A驱动能力的推挽输出

  LMT87-Q1器件是一款精密CMOS温度传感器,其典型精度为0.4C(最大值为2.7C),且线性模拟输出电压与温度成反比关系.2.7V工作电源电压,5.4A静态电流和0.7ms开通时间可实现有效的功率循环架构,以最大限度地降低无人机和传感器节点等电池供电应用的功耗.LMT87-Q1器件符合AEC-Q100 0级标准,在整个工作温度范围内可保持2.7C的最大精度,且无需校准;因此LMT87-Q1适用于汽车应用,例如信息娱乐系统,仪表组和动力传动系统。得益于宽工作范围内的精度和其他特性,使得LMT87-Q1成为热敏电阻的优质替代产品。 对于具有不同平均传感器增益和类似精度的器件,请参阅类似替代器件 特性 LMT87-Q1符合AEC-Q100标准且适用于汽车应用: 器件温度等级0:-40C至+ 150C 器件人体放电模型(HBM)静电放电(ESD)分类等级2 器件CDM ESD分类等级C6 非常精确:典型值0.4C 2.7V低压运行 ...

  TMP102器件是一款数字温度传感器,非常适合需要高精度的NTC /PTC热敏电阻更换。该器件提供0.5C的精度,无需校准或外部元件信号调理。 IC温度传感器是高度线性的,不需要复杂的计算或查找表来得出温度。片上12位ADC的分辨率低至0.0625C。 1.6 mm×1.6 mm SOT-563封装的占位面积比SOT-23封装小68%。 TMP102器件具有SMBus,双线 C接口兼容性,并允许一条总线上最多四个器件。该器件还具有SMBus报警功能。该器件的工作电压范围为1.4至3.6 V,在整个工作范围内的最大静态电流为10A。 TMP102器件非常适合各种通信中的扩展温度测量,计算机,消费者,环境,工业和仪器仪表应用。该器件的工作温度范围为40C至125C。 TMP102生产单元100%经过NIST可溯源传感器测试,并经过设备验证NIST可通过ISO /IEC 17025认证校准进行追溯。 特性 SOT-563封装(1.6毫米×1.6毫米)比SOT-23占地面积小68% 无校准精度: 2.0C(最大值)...

  TMP100和TMP101器件是数字温度传感器,适用于负温度系数(NTC)和正温度系数(PTC)热敏电阻更换。这些器件的典型精度为1C,无需校准或外部元件信号调理。设备温度传感器是高度线性的,不需要复杂的计算或查找表来获得温度。片上12位ADC的分辨率低至0.0625C。这些器件采用6引脚SOT-23封装。 TMP100和TMP101器件具有SMBus,双线 C接口兼容性。 TMP100设备允许一条总线上最多八个设备。 TMP101器件提供SMBus报警功能,每条总线最多三个器件。 TMP100和TMP101器件是各种通信,计算机,消费类,环境,工业和仪器仪表应用中扩展温度测量的理想选择。 指定了TMP100和TMP101器件适用于-55C至125C的温度范围。 特性 数字输出:SMBus,双线 C接口兼容性 分辨率:9至12位,用户可选择 准确度: 1C(典型值)-55C至125C 2C(最大值)-55C至125C ...

  LMT84 是一款精密 CMOS 温度传感器,其典型精度为 0.4C(最大值为 2.7C),且线性模拟输出电压与温度成反比关系。1.5V 工作电源电压、5.4A 静态电流和 0.7ms 开通时间可实现有效的功率循环架构,以最大限度地降低无人机和传感器节点等电池供电 应用 的功耗。LMT84 LPG 穿孔 TO-92S 封装快速热时间常量支持非板载时间温度敏感型 应用, 例如烟雾和热量探测器。 得益于宽工作范围内的精度和其他 特性, 使得 LMT84 成为热敏电阻的优质替代产品。 对于具有不同平均传感器增益和类似精度的器件,请参阅 类似替代器件 了解 LMT8x 系列中的替代器件。 特性 LMT84LPG(TO-92S封装)具有快速热时间常量,典型值为10s(气流速度为1.2m /s) 非常精确:典型值0.4C 1.5V低压运行 -5.5mV /C的平均传感器增益 5.4A低静态电流 宽温度范围:-50C至150C 输出受到短路保护 具有50A驱动能力的推挽输出

  LMT86 和 LMT86-Q1 是精密 CMOS 温度传感器,其典型精度为 0.4C(最大值为 2.7C),且线性模拟输出电压与温度成反比关系。2.2V 工作电源电压、5.4A 静态电流和 0.7ms 加电时间可实现有效的功率循环架构,以最大限度地降低无人机和传感器节点等电池供电 应用 的功耗。乐橙,LMT86LPG 穿孔 TO-92S 封装快速热时间常量支持非板载时间温度敏感型 应用, 例如烟雾和热量探测器。LMT86-Q1 器件符合 AEC-Q100 0 级标准,在整个工作温度范围内可保持 2.7C 的最大精度,且无需校准;因此 LMT86-Q1 适用于汽车 应用, 例如信息娱乐系统、仪表组和动力传动系统。得益于宽工作范围内的精度和其他 特性, LMT86 和 LMT86-Q1 成为热敏电阻的优质替代产品。 对于具有不同平均传感器增益和类似精度的器件,请参阅 类似替代器件 了解 LMT8x 系列中的替代器件。 特性 LMT86-Q1符合AEC-Q100标准,适用于汽车应用: 器件温度等级0:-40C至+ 150C 器件人体放电模式(H...